製品一覧
検索結果機能:一液性
31件が該当しました。
製品名 | 製品カテゴリー | 用途別 | 機能別 | 備考 | |
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AT17-S |
UV硬化型樹脂
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常温にて適度な柔らかさを有し、フレキシブル基材への塗布も可能な白色のUV硬化型保護材料です。 | 製品詳細を見る |
DS-8100-2H |
光学部品用シリコーン樹脂
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・縮合硬化型 ・メチルシリコーン系 ・一液性 | 製品詳細を見る |
K-3100 |
回路用導電性ペースト
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主に、静電容量方式タッチパネルの導電回路に適しております。 | 製品詳細を見る |
K-3105 |
回路用導電性ペースト
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主に、抵抗膜方式タッチパネルの導電回路に適しております。 | 製品詳細を見る |
K-3107S |
回路用導電性ペースト
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主に、抵抗膜方式タッチパネルの導電回路に適しております。 | 製品詳細を見る |
K-3202 |
電極用導電性ペースト
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チップ部品の端面電極用で、スタンプ転写での電極形成に適しております。 | 製品詳細を見る |
K-3205 |
電極用導電性ペースト
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チップ部品の端面電極用で、溶剤希釈によってスクリーン印刷やディップ塗布など様々な電極形成に適しております。 | 製品詳細を見る |
K-3330 |
回路用導電性ペースト
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スクリーン印刷による細線回路形成が可能。主に静電容量方式タッチパネルの導電回路に適しております。 | 製品詳細を見る |
K-3981 |
バイオセンサー向け銀塩化銀ペースト
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ME-5000 |
発光ダイオード用樹脂
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1液熱硬化性LED用白色絶縁ダイアタッチ剤 | 製品詳細を見る |
ME-5031 LC |
車載電装品、各種センサー用樹脂
一液性樹脂
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適度なチクソ性を持ち保存安定性に優れた、スタンダードな一液エポキシ製品です。 | 製品詳細を見る |
ME-5064 |
車載電装品、各種センサー用樹脂
一液性樹脂
環境対応樹脂
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各種金属との接着性、保存安定性に優れた樹脂です。 | 製品詳細を見る |
ME-5080 LC |
車載電装品、各種センサー用樹脂
一液性樹脂
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低線膨張、低応力の一液性樹脂です。 | 製品詳細を見る |
ME-5131 LC |
車載電装品、各種センサー用樹脂
一液性樹脂
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SUSやCFRPへの接着力が強い樹脂です。 | 製品詳細を見る |
ME-5890LC |
一液性樹脂
環境対応樹脂
サーモスタット、リレーの封口用樹脂
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各種金属との接着性、保存安定性に優れた樹脂です。 | 製品詳細を見る |
R-5039 |
チップ部品用保護ペースト
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チップ部品の保護膜ペーストであり塗布方法はスクリーン印刷を推奨しております。耐湿熱性に優れチップ抵抗器の保護膜とした場合、抵抗値変化を大幅に抑制することが可能です。 | 製品詳細を見る |
R-5040 |
チップ部品用保護ペースト
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チップ部品の保護膜ペーストであり塗布方法はスクリーン印刷を推奨しております。耐湿熱性に優れチップ抵抗器の保護膜とした場合、抵抗値変化を大幅に抑制することが可能です。 | 製品詳細を見る |
XJK-0390A |
電極用導電性ペースト
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チップ部品の端面電極用で、ディップ塗装での電極形成に適しております。また、特殊な配合により低銀含有量で高い導電性を有する硬化塗膜が得られます。 | 製品詳細を見る |
XJK-0495 |
バイオセンサー向け銀塩化銀ペースト
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XJK-0496 |
バイオセンサー向け銀塩化銀ペースト
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XJK-0497 |
バイオセンサー向け銀塩化銀ペースト
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XJS-3050 |
導電性接着剤
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低温域[90~100℃]での硬化が可能な1液性導電接着剤です。[硬化条件:100℃60分] | 製品詳細を見る |
XJS-3060-1 |
導電性接着剤
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速硬化[150℃2分]での硬化が可能な1液性導電接着剤です。 | 製品詳細を見る |
XM-5866 |
車載電装品、各種センサー用樹脂
一液性樹脂
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低粘度、短時間硬化可能なUL-94 V-0認定グレードです。 | 製品詳細を見る |
XM-5866 TYPE E3 |
車載電装品、各種センサー用樹脂
一液性樹脂
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高熱伝導率、一液性 | 製品詳細を見る |
XM-5896T |
車載電装品、各種センサー用樹脂
一液性樹脂
サーモスタット、リレーの封口用樹脂
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硬化時のアウトガスが少なく、リレー用封止に実績のある樹脂です。 | 製品詳細を見る |
XW-2310 |
コンデンサー用下塗り樹脂
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磁性粉バインダーや防湿絶縁塗料に使用されます。 | 製品詳細を見る |
YC-107B |
半導体用樹脂
一液性樹脂
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低粘度、ダムありCOB用樹脂です。 | 製品詳細を見る |
ZC-203TI |
半導体用樹脂
一液性樹脂
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適度なチキソトロピック性を持ち、ダム無しCOB用途に使用されます。 | 製品詳細を見る |
ZC-206 |
半導体用樹脂
一液性樹脂
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低膨張、低応力のCOB用樹脂です。 | 製品詳細を見る |
ZC-210 |
半導体用樹脂
一液性樹脂
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薄膜硬化に対応した低線膨張・高耐熱性のCOB用樹脂です。 | 製品詳細を見る |
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