有机硅树脂

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1.树脂概述

有机硅树脂又称硅树脂,被用于各个领域,包括电气、电子、汽车、建筑、化工、化妆品、纺织和食品行业。 它们一般被称为带有有机取代物的聚合物,通过水解硅烷化合物并通过硅氧烷键增加其分子量而制成,是融合无机和有机元素的混合聚合物。 由于其结构,有机硅树脂表现出非常独特的性能,并且可以通过控制结构、引入各种有机官能团等方式进行定制,以适应各种应用。 自从开始工业化生产以来,已经过去了70多年,但申请的专利数量却在逐年增加,这使得它成为一种令人关注的材料,有望进一步发展。

2.硅树脂的固化反应机制

硅树脂提供了适合使用条件的固化反应的选择。 典型的固化反应列举如下。

① 硅醇基团之间的脱水-缩合反应
(Si-OH + HO-Si → Si-O-Si + H2O)
这种反应被广泛用于固化反应,如硅树脂。 基本上,固化反应是通过加热进行的,并且经常使用金属基催化剂。

② 硅醇基团和可水解基团之间的缩合反应。
(Si-OH + RO-Si → Si-O-Si + R-OH)
这种反应用于硅树脂和凝结型液体硅橡胶的固化反应。 基本上,反应是在室温下,在酸、碱和金属催化剂的存在下进行的。 可水解基团(RO-Si)包括烷氧基、乙酰氧基、肟基、氨氧基和丙氧基,它们的使用取决于应用。

③ 乙烯基硅基和氢硅基之间的加成反应。
(Si-CH=CH2 + H-Si → Si-CH2-CH2-Si)
该反应被广泛用作硅橡胶、硅树脂和离型纸的固化反应。 加成反应可用于室温固化和加热固化,并可用于开放和封闭系统的固化。 另外,与冷凝反应不同,在反应过程中不产生任何副产品,所以固化后的产品具有良好的密封性和耐热性。 另一方面,使用铂金催化剂对反应来说是必不可少的,而且固化过程会受到干扰催化活性的微量氮、磷和硫化合物的阻碍。

3.特点和优势

有机硅树脂据说是混合材料,结合了无机和有机材料的特性,因为主链是由无机骨架中的硅氧烷键(-Si-O-Si-)组成的,而侧链则有有机基团,如甲基和苯基。
与主链上有C-C键的有机聚合物(普通聚合物)相比,有机硅树脂具有多种性能,如耐热性、耐寒性、耐候性、电气性能、防水性和脱模性。 硅树脂的基本结构特点是其螺旋结构,内部是亲水的Si-O键,外部是疏水的有机基团。
这种螺旋结构通过离子吸引而稳定下来,由于外面覆盖着疏水的有机基团,硅树脂之间的表面能和吸引力相对较弱。 因此,它表现出其他塑料材料所没有的独特特性,如消泡性、脱模性、拒水性、高压缩性、高气体渗透性、良好的耐寒性和各种性能的小温度依赖性。
有机硅树脂据说是混合材料,结合了无机和有机材料的特性,因为主链是由无机骨架中的硅氧烷键(-Si-O-Si-)组成的,而侧链则有有机基团,如甲基和苯基。
与主链上有C-C键的有机聚合物(普通聚合物)相比,有机硅树脂具有多种性能,如耐热性、耐寒性、耐候性、电气性能、防水性和脱模性。 硅树脂的基本结构特点是其螺旋结构,内部是亲水的Si-O键,外部是疏水的有机基团。 这种螺旋结构通过离子吸引而稳定下来,由于外面覆盖着疏水的有机基团,硅树脂之间的表面能和吸引力相对较弱。 因此,它表现出其他塑料材料所没有的独特特性,如消泡性、脱模性、拒水性、高压缩性、高气体渗透性、良好的耐寒性和各种性能的小温度依赖性。

4.使用

由于硅树脂的各种特点和优点,它被用于各种不同的应用,如建筑、电子/电气、一般工业、个人/生活和运输机械。 我们的典型应用包括。

①耐热封装剂
这些封装剂利用了硅树脂的耐热性,这是其他有机树脂所不具备的,在电阻和温度传感器等电子元件的封装方面有很长的记录。 该阵容包括混凝土和低温固化类型,适用于需要低成本的应用。

②外装用不燃性塗料
这种涂层利用了硅树脂的不燃性和耐热性。 它在电阻和热敏电阻等电子元件的外部应用方面有长期的记录。

③LED材料
硅树脂具有出色的耐热性和耐光性,因此被用于需要长期可靠性的照明和电视背光的LED中。 硅树脂可用于以下领域。
(ⅰ)封装材料
(ⅱ)芯片粘接材料
(ⅲ)反射器
(ⅳ)硅胶镜片和
(ⅴ)散热材料
该公司在密封和模具粘接材料方面有良好的记录。 

④脱模剂
有机硅的特点是分子表面被甲基所覆盖,导致表面能低,内聚力(分子之间相互吸引的能力)降低。 例如,涂在树脂成型模具表面的硅胶会在模具表面铺上薄薄的一层。 如果将热塑性树脂倒入其中,即使在树脂冷却后,也能轻易剥落。 它被用作各种领域的脱模剂,包括橡胶工业、树脂工业、食品工业和压铸业,因为它是化学惰性的,具有出色的耐热和耐寒性,在广泛的温度范围内表现良好。 有机硅脱模剂有乳剂、油剂、溶液、烘烤和喷雾等类型。 我们在喷雾型环氧树脂方面有长期的记录。


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