电镀是一种技术,材料的表面状态被覆盖上一层金属薄膜。 电镀被用来增加各种功能,如导电性和焊料润湿性。 这些功能主要用于电子元件,如MLCC和片式电感器。 我们的银浆是这样设计的:虽然银的含量很低,但大量的银存在于硬化涂膜的最顶层表面,使其容易形成镀层,并与镀层有很高的附着力。
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电镀是一种技术,材料的表面状态被覆盖上一层金属薄膜。 电镀被用来增加各种功能,如导电性和焊料润湿性。 这些功能主要用于电子元件,如MLCC和片式电感器。 我们的银浆是这样设计的:虽然银的含量很低,但大量的银存在于硬化涂膜的最顶层表面,使其容易形成镀层,并与镀层有很高的附着力。
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