耐热树脂
我们希望有一种树脂能在高温下保持同样的性能。
XM-3536-2/XV-3537-1的开发就是为了解决这个问题。
用于功率半导体模块、汽车设备和需要高耐热性的部件。介绍一下我们备受期待的新产品。
下载已开发产品的技术资料
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XM-3536-2/XV-3537-1↗
一种专门从事耐热性的产品，抗树脂开裂，是陶瓷和铜的完美搭配!
详细的技术数据，包括长期可靠性数据和竞争产品的比较数据，可以在这里找到。
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XM-3568-2/XV-3569↗
专注于耐热性、低粘度和出色的可加工性。 易于浇注成复杂的形状!
详细的技术数据，包括粘度，可以在这里找到。
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XM-3576/XV-3569↗
注重耐热性、低粘性和出色的可加工性。 易于铸造成复杂的形状!
包括粘度的详细技术数据可以在这里找到。
提高组件的性能。
耐热树脂可以解决这个问题。
下一代的电子元件将
进化为更小、更薄。
在那里，巨大的电流流动并产生热量，使得
组件的性能退化是一个问题。
钢丝脱层、密封树脂的裂缝、翘曲等…
现在需要的是一种能够在高温下长期保持相同特性的树脂。
为了提高下一代组件的性能，有必要使用
高耐热、高性能的封装树脂
XM-3536-2/XV-3537-1 “是解决方案。
专门用于封装物的耐热树脂
PELNOX® XM-3536-2 / PELCURE® XV-3537-1
功能特性
我们开发的XM-3536-2/XV-3537-1具有抗热性，
即使在恶劣的环境下，其功能特性也不会改变。
这六种特性支持下一代的高性能组件。
这一特点不仅是耐高温。
它还可以提供必要的功能。
我们的耐热环氧树脂的特点并不限于耐热性。
为了满足客户的需求，我们增加了易于处理的低粘度和
阻燃型也被新添加到该系列中。
尽管这些产品正在开发中，但它们正在各种应用中进行评估，并得到了非常好的评价。
每个产品的技术数据表可以从下面的按钮下载。
我们也可以免费提供样品，请随时与我们联系。
开发的产品系列的物理特性表。
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单独的技术数据，如长期可靠性数据和竞争产品的比较数据，可以在这里找到。
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特性数据，包括粘度，可以在这里找到。
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更详细的数据，包括阻燃数据和长期可靠性数据，可以在这里找到。
About Inventory Information
＊Survey results as of Sep. 2022
＊This is our research, please use it as reference information.
＊Please feel free to contact us for exports to countries or regions not listed on this table.
开发商的声明
感谢你访问我们的博客。
我是开发商卡吉塔尼。
这个开发产品是我们的团队经过三年的反复原型设计，直到我们对产品感到满意，最终得出的产品。
近年来，据说SiC功率半导体模块可产生高达200℃的温度。
针对这一点，我们将产品设计成具有 “长期耐热性”、”低粘度”、”低弹性 “和 “高粘合性 “的特点。
我们相信，除了SiC功率半导体模块外，这种开发的产品是一种可以积极用于需要在高温下使用的传感器、电机和电源的材料。
我们希望您能评估我们的产品。
我们期待着对开发的产品进行评估。
