ダイアタッチ

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ダイアタッチとは、基板などの支持体の上に半導体チップを固定する接合技術です。ダイボンディングとも呼ばれます。高精度の半導体実装装置を用いて、接着剤やはんだを使用して実装する。接合材には導電タイプと絶縁タイプがある。

LEDやダイオードチップを基板に固定する接着剤で、チップ構成により絶縁タイプ/導電タイプを使い分けます。導電タイプは半田を使用する場合もあります。LEDの場合、発光波長によっては接着剤の変色するため、シリコーン系が選ばれます。

当社関連製品

ペルノックス<発光ダイオード用樹脂・ME-5000>
シロックス<光学部品用シリコーン樹脂・DS-8100-2H>
ペルトロン(導電性材料)<導電性接着剤・S-3021A / B>
ペルトロン(導電性材料)<導電性接着剤・XJS-3050>
ペルトロン(導電性材料)<導電性接着剤・XJS-3060-1>

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