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新产品与热门产品的介绍

快速固化,单组分,热固化环氧胶粘剂。
对能够快速固化的粘合剂有很大需求,以缩短生产过程。 我们很高兴地介绍我们的单组分环氧树脂粘合剂系列,可在15分钟内固化,以满足这些要求和挑战。
为环境设计的不含卤素产品! 单组份环氧树脂粘合剂阵容
用于个人电脑、智能手机和家用电器的材料往往受到关于其中所含卤素物质的严格规定。 我们提供一系列低卤素含量的环氧树脂粘合剂来满足这些要求。 请看一下我们的产品系列。
一个热能解决方案! 高导热柔性树脂产品系列
PELNOX的灵活、良好的导热性封装材料结合了无机填料的纯度选择、优化的粒径分布和先进的捏合技术,以实现低粘度和良好的导热性。同时,它是一种非硅酮产品,不含硅氧烷!
“在低温下干燥就能抗静电” 抗静电涂层剂 C-4408
抗静电涂层剂C-4408在60℃的低温下干燥,并显示出与环境无关的永久抗静电效果。 它不需要通过高温加热或紫外线照射来固化,并能粘附在广泛的基础材料上。 该产品在各种应用中都有良好的记录,包括离型膜。
抗磨损! 粉末环氧树脂 PCE-750 
PCE-750主要作为金刚石、陶瓷和金属磨粒成型的磨石的粘结剂,以及作为耐火砖的粘结剂,适用于各种粘结剂。 它是一种抗磨损的产品,改善了普通酚醛树脂的硬度和脆性问题。 此外,它还具有高粘合强度和高耐热性。
用于功率模块的耐热环氧封装树脂
PELNOX环氧基高耐热封装材料结合了无机填料的优化粒径分布和先进的捏合技术,实现了低粘度和低膨胀。 这些特性使得改善组件的功率循环能力成为可能,这里介绍的产品阵容在长期可靠性评估中特别受欢迎。
放熱塗料 H-7020
H-7020是一种液体涂料,可以应用于电子元件和外壳的简易热保护。 它于2009年6月商业化。 该产品是为热辐射而不是热传导而设计的。 散热效果主要在散热器、电机和LED相关评估中得到认可,该产品已在一些案例中得到采用。