产品信息

规格

特长

• 双组分热固化环氧树脂
• 酸酐固化剂
• 非填充物
• 低应力和良好的抗热震性
• 良好的附着力

主要用途

• 用于LED的封装剂（芯片型LED)

包装类型

使用信息

1. 成分可能会分离，或者填充物可能会沉淀。 使用前要充分搅拌。
2. 根据产品信息所提示的配方比例计算出所需的主剂与固化剂。
3. 把主剂与固化剂倒到聚乙烯杯中测量。
4. 将主剂与固化剂混合均匀。 使用搅拌器或铲子进行搅拌。
5. 搅拌时，一定要彻底搅拌到杯子的角落和底部。
6. 搅拌后立即对混合物进行脱泡处理。 脱泡不充分会导致气泡的产生。
7. 浇注或涂抹混合物。
8. 请在规定的固化条件下进行固化。
9. 请勿一次大量固化，因为可能会冒烟或被点燃。