耐熱樹脂
高温でもずっと変わらない性能を維持する樹脂があればいい。
その課題を解決するために生まれた、開発品XM-3536-2/XV-3537-1。
パワー半導体モジュール、車載用デバイス、高耐熱が要求される部品へ
改良に改良を進めた当社の最新製品軍をご紹介します。
開発品の技術資料ダウンロード
XM-3536-2/XV-3537-1
技術資料のダウンロード↗
耐熱に特化した製品で、樹脂クラックが起こりにくく、セラミックや銅との相性は抜群！
長期信頼性データ、競合品比較データなどの詳細な技術資料は、こちらからご覧いただけます。
XM-3568-2/XV-3569
技術資料のダウンロード↗
耐熱に特化し、低粘度で作業性抜群。複雑な形状にも容易に注型できます！
粘度を含めた詳細な技術資料は、こちらからご覧いただけます。
XM-3576/XV-3569
技術資料のダウンロード↗
耐熱に特化し、難燃性も併せ持つ製品！
長期信頼性データなどの詳細な技術資料は、こちらからご覧いただけます。
部品の性能向上は
耐熱樹脂で解決できる。
次世代の電子部品は
より小型化、より薄型化に進化。
そこには大容量の電流が流れ発熱し、
部品の性能低下が課題。
ワイヤーの剥離、封止樹脂のクラック、
部品のゆがみや反り etc・・・
必要なのは、
高温でもずっと変わらない性能を
維持できる樹脂があればいい。
次世代部品の性能向上には、
高耐熱・高性能な封止樹脂
”XM-3536-2/XV-3537-1”で解決を。
封止剤専用の耐熱樹脂
PELNOX® XM-3536-2 / PELCURE® XV-3537-1
6つの特性
当社の開発品XM–3536-2/XV-3537-1は、
熱に強く、過酷な環境においても機能特性が変わらない。
この6つの特性が、次世代の高性能な部品を支えます。
耐熱だけではない
必要な機能も付与できる。
当社の耐熱エポキシ樹脂の特長は耐熱だけではありません。
お客様のニーズにお応えし、扱いやすい低粘度タイプや
難燃タイプも新たに仲間入りしました。
これらの製品は開発品ですが、様々なご用途での評価が進んでおり、大変ご好評いただいております。
各製品の技術データ資料は、下記ボタンからダウンロードできます。
また、サンプルも無料にてお試しいただけますので、お気軽にお問合せください。
開発品ラインナップの物性表
XM-3536-2/XV-3537-1
技術資料のダウンロード↗
長期信頼性データ、競合品比較データなどの個別の技術データは、こちらからご覧いただけます。
XM-3568-2/XV-3569
技術資料のダウンロード↗
粘度を含めた特性データは、こちらからご覧いただけます。
XM-3576/XV-3569
技術資料のダウンロード↗
難燃データ、長期信頼性データなどの詳細データは、こちらからご覧いただけます。
インベントリー情報
※2022年9月の調査結果となり、参考情報としてご活用ください。本表に記載されていない国や地域への輸出については、お気軽にお問合せください。
開発者からのメッセージ
ブログをご覧頂きありがとうございます。
開発者の梶谷です。
この開発品は、私達のチームが3年間納得がいくまで試作を繰り返し、ようやくたどり着いた製品になります。
近年のSiCパワー半導体モジュールの生じる温度は、200℃と高温になると言われています。
私達は、それに応じ、『長期耐熱性』『低粘度』『低弾性』『高接着性』の特長を合わせもつように設計しました。
この開発品は、SiCパワー半導体モジュール以外にも高温下で必要とされるセンサー、モーターや電源などにも積極的に活躍できる材料と考えています。
是非、この開発品をご評価頂ければと思います。
