放熱ギャップフィラー
放熱ギャップフィラーとは・・
機器内部で発生した熱を放熱器を介 して効率よく排熱するために部品間に取り付ける熱伝導樹脂材料です。
これは、ペースト状や粘調体の液体で硬化反応し固まり、狙った場所に、狙った薄さで固めることが出来ます。
電源ユニット、通信モジュール、LED照明、車載電装部品、リチウムイオンバッテリー、パワーモジュールなど、
熱対策が必要となる部品へ使用することで、絶大な効果を得ることが出来ます。
成長する放熱ギャップフィラー市場
電子デバイスやLEDの需要急増に加え、部品の小型化が進むことで、機器内部で発生した熱を効率よく排熱するための熱対策が必要となります。そのアプローチの一つとし、部品の間に挿入する熱伝導性を有する樹脂の需要が大幅に拡大しています。
その中でも、「放熱ギャップフィラー」は、従来の「放熱シート」や「放熱グリス」に代わって適用が進んでおり、販売数量は前年に比べ、2023年には約30％増加する見込みです。
特に、自動車向けが大部分を占め、HVやEVの需要拡大や、車載電装化の進行の追い風を受け、需要が拡大しています。
どんな特性が必要？
熱伝導性
高熱伝導性で蓄熱を抑制。
排熱効果を高める効果があります。
可とう性と密着力
可とう性を有し、どんな部品の形状にも沿って密着。
部品と放熱ギャップフィラーは強く密着することで、接着界面の熱抵抗が小さく、効率よく排熱が可能になります。
ポンプアウト・ ドライアウト耐性
熱や振動によって、変形や変質がしにくく、長期間変わらない特性を維持できます。
進化する
新しい放熱ギャップフィラー
従来の放熱ギャップフィラーはシリコーン系樹脂(バインダー)と熱伝導性を有するセラミック製のフィラーを使用した材料が主流となっています。しかし、シリコーン系樹脂はオイルブリードや低分子シロキサン成分の含有が懸念され、放熱性低下、部品の短絡や接点不良が生じる等、様々な課題が残されています。
当社は、その課題を解決するために、熱硬化タイプのウレタン樹脂を使用した新しい放熱ギャップフィラーを開発中です！
当社の開発品と従来のシリコーン系ギャップフィラーの違い
- オイルブリードせず、長期間変わらない特性を維持できる。
- シリコーン系成分の不使用。低分子シロキサンが非含有なので、接点不良のリスクが低い。
- 銅やアルミへの密着・接着性が良好。そのため、低い接触熱抵抗で高い排熱効果が実現。
2023年4月完成予定！
開発品 PEL Urethane®XU-20000A/B 特性表
特長
- 常温保管可能
- 硬化前の状態は、程よい粘調体(グリス状)のため、垂れなく作業性もよく、実装時の部品への負荷も軽減できる。
- 硬化後は可とう性を有し、高い熱伝導性
- ポンプアウトおよびドライアウトなし
- 低温硬化または加温をすることで即硬化が可能
- シリコーン樹脂非含有のため、電子接点障害の懸念がない
用途
・凹凸がある部分や、応力緩和性が必要な部品
・発熱体と放熱体の距離が広い箇所
・電子接点付近の部品
・加熱硬化が出来ない部品
基本物性表
開発者からのメッセージ
初めまして！ ブログをご覧頂きありがとうございます。
開発者の曽根(そね)です。
近年の部品の小型化の進化は目覚ましく、それと同時に熱対策は大きな課題となっています。
熱対策として、部品の耐熱性を上げ対策や改良を進めるケースもありますが、放熱ギャップフィラーによる排熱システムを同時に考えられるケースも数多くございます。
放熱ギャップフィラーのお問合せは年々増しており、熱伝導率が高く、硬化前の液体の流動性を求められるお客様は非常に多いと感じられます。実際に私達はお客様の声を元に、最適な製品へ試作を重ねています。
是非、放熱ギャップフィラーをお探しの皆様や課題をお持ちの方々の声を反映したく、アンケートにご協力お願いします。製品に関するご質問やお打ち合わせ、その他のお問合せもお気軽に頂ければと思います。
アンケートにご協力ください。
皆様のご意見を、現在開発中の「XU-20000A/B」に生かせさせていただきたく、
是非、アンケートのご協力のほど、よろしくお願いいたします。
