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検索結果製品カテゴリー：半導体用樹脂
半導体用樹脂
エポキシ樹脂は、整流素子やパワーモジュールなどの発熱が大きな部品を封止するのに使用されております。当社では、COB製品、Siモジュールなどに対応したエポキシ樹脂封止材のグレードがあります。また、近年当社ではSiCモジュールに対応した200℃の耐熱性をもつエポキシ樹脂封止材のグレードのご用意もございます。
11件が該当しました。
| 製品名 | 製品カテゴリー | 用途別 | 機能別 | 備考 | |
|---|---|---|---|---|---|
| ME-255 TYPE T/HV-125 TYPE T |
半導体用樹脂
環境対応樹脂
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脱ハロゲン、脱リンのUL-94 V-0認定グレードです。 | 製品詳細を見る |
| ME-268 TYPE D/HV-110 TYPE D |
半導体用樹脂
車載電装品、各種センサー用樹脂
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低膨張、速硬化可能なUL-94 V-0認定グレードです。 | 製品詳細を見る |
| ME-269 TYPE T/HV-112 TYPE T |
半導体用樹脂
車載電装品、各種センサー用樹脂
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PPSとの接着性が高く車載用封止に実績のある樹脂です。 | 製品詳細を見る |
| ME-272 TYPE F/HV-136 |
半導体用樹脂
車載電装品、各種センサー用樹脂
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耐金属腐食、耐湿性に優れるUL-94 V-0認定グレードです。 | 製品詳細を見る |
| ME-274/HV-134 |
半導体用樹脂
車載電装品、各種センサー用樹脂
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高Tg,耐湿性に優れる半導体モジュール用封止樹脂です。 | 製品詳細を見る |
| ME-276/HV-138 |
半導体用樹脂
車載電装品、各種センサー用樹脂
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硬化収縮が極めて小さく、寸法安定性耐熱性に優れる樹脂です。 | 製品詳細を見る |
| ME-281/HV-141 |
半導体用樹脂
車載電装品、各種センサー用樹脂
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Tg 200℃以上を有し耐熱性が高く、低粘度で作業性に優れる樹脂です。 | 製品詳細を見る |
| YC-107B |
半導体用樹脂
一液性樹脂
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低粘度、ダムありCOB用樹脂です。 | 製品詳細を見る |
| ZC-203TI |
半導体用樹脂
一液性樹脂
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適度なチキソトロピック性を持ち、ダム無しCOB用途に使用されます。 | 製品詳細を見る |
| ZC-206 |
半導体用樹脂
一液性樹脂
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低膨張、低応力のCOB用樹脂です。 | 製品詳細を見る |
| ZC-210 |
半導体用樹脂
一液性樹脂
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薄膜硬化に対応した低線膨張・高耐熱性のCOB用樹脂です。 | 製品詳細を見る |
※ サンプル、SDS、詳細データ、成分表などをお問い合わせいただけます。
