製品詳細

仕様

特長

• 2液加熱硬化型エポキシ樹脂
• 酸無水物系硬化剤
• ノンフィラー
• 低応力であるためストレスに弱いLEDチップに最適
• 低粘度で作業性良好
• 高Tgで耐熱特性良好

用途

• LED用封止材(砲弾型LED)

梱包形態

使用方法

1. 成分が分離したり、充填剤が沈降していることがあります。ご使用前によく撹拌して下さい。
2. 製品情報に記載してある配合比から、必要となる主剤および硬化剤を計算してください。
3. ポリカップなどに主剤と硬化剤を計量してください。
4. 主剤と硬化剤を良く混ぜ合わせて下さい。撹拌には撹拌機またはヘラを使用して下さい。
5. 撹拌時にはカップの角や底部までしっかりと撹拌してください。
6. 撹拌後、直ちに混合液を脱泡してください。脱泡が不十分だと気泡の原因になります。
7. 混合液を注型または塗布してください。
8. 所定の硬化条件にて硬化してください。
9. 一度に大量に硬化させないでください。発煙や発火する恐れがあります。