製品一覧

検索結果用途：半導体モジュール

13件が該当しました。

製品名	製品カテゴリー	用途別	機能別	備考
ME-255 TYPE T/HV-125 TYPE T	半導体用樹脂環境対応樹脂	半導体モジュール車載電装品	耐熱性難燃性（UL-94, V-0認定）環境対応	脱ハロゲン、脱リンのUL-94 V-0認定グレードです。	製品詳細を見る
ME-268 TYPE D/HV-110 TYPE D	半導体用樹脂車載電装品、各種センサー用樹脂	半導体モジュール車載電装品センサー、リレー	耐熱性難燃性（UL-94, V-0認定）耐ヒートサイクル性	低膨張、速硬化可能なUL-94 V-0認定グレードです。	製品詳細を見る
ME-269 TYPE T/HV-112 TYPE T	半導体用樹脂車載電装品、各種センサー用樹脂	半導体モジュール車載電装品センサー、リレー	耐熱性難燃性（UL-94, V-0認定）耐ヒートサイクル性	PPSとの接着性が高く車載用封止に実績のある樹脂です。	製品詳細を見る
ME-272 TYPE F/HV-136	半導体用樹脂車載電装品、各種センサー用樹脂	半導体モジュール車載電装品センサー、リレー	耐熱性難燃性（UL-94, V-0認定）耐ヒートサイクル性耐湿性	耐金属腐食、耐湿性に優れるUL-94 V-0認定グレードです。	製品詳細を見る
ME-274/HV-134	半導体用樹脂車載電装品、各種センサー用樹脂	半導体モジュール車載電装品センサー、リレー	耐熱性難燃性（UL-94, V-0認定）高Tg 耐ヒートサイクル性耐湿性	高Tg,耐湿性に優れる半導体モジュール用封止樹脂です。	製品詳細を見る
ME-276/HV-138	半導体用樹脂車載電装品、各種センサー用樹脂	半導体モジュール車載電装品センサー、リレー	耐熱性高Tg 耐ヒートサイクル性耐湿性	硬化収縮が極めて小さく、寸法安定性耐熱性に優れる樹脂です。	製品詳細を見る
ME-281/HV-141	半導体用樹脂車載電装品、各種センサー用樹脂	半導体モジュール車載電装品センサー、リレー	耐熱性高Tg 耐ヒートサイクル性	Tg 200℃以上を有し耐熱性が高く、低粘度で作業性に優れる樹脂です。	製品詳細を見る
XJS-3050	導電性接着剤	半導体モジュール車載電装品一般モジュールダイアタッチ太陽電池	一液性低温硬化	低温域[90～100℃]での硬化が可能な1液性導電接着剤です。[硬化条件：100℃60分]	製品詳細を見る
XJS-3060-1	導電性接着剤	半導体モジュール車載電装品一般モジュールダイアタッチ太陽電池	一液性速硬化	速硬化[150℃2分]での硬化が可能な1液性導電接着剤です。	製品詳細を見る
YC-107B	半導体用樹脂一液性樹脂	半導体モジュール一般モジュール	一液性	低粘度、ダムありCOB用樹脂です。	製品詳細を見る
ZC-203TI	半導体用樹脂一液性樹脂	半導体モジュール一般モジュール	一液性難燃性（UL-94, V-0認定）	適度なチキソトロピック性を持ち、ダム無しCOB用途に使用されます。	製品詳細を見る
ZC-206	半導体用樹脂一液性樹脂	半導体モジュール一般モジュール	一液性低応力低硬化収縮低反り耐ヒートサイクル性	低膨張、低応力のCOB用樹脂です。	製品詳細を見る
ZC-210	半導体用樹脂一液性樹脂	半導体モジュール一般モジュール	一液性低応力低硬化収縮低反り	薄膜硬化に対応した低線膨張・高耐熱性のCOB用樹脂です。	製品詳細を見る

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