产品信息

ME-274/HV-134

高Tg,耐湿气，适用于半导体模组的包封

产品分类 主要用途 主要功能
产品分类
  • 半导体用树脂 车用电子元器件，各种传感器用树脂
主要用途
  • 半导体模组
  • 车用电子元器件
  • 传感器，中继
 主要功能
  • 耐高温
  • 难燃性（UL-94, V-0认证取得）
  • 高Tg
  • 耐冷热冲击
  • 耐湿气
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规格

    特长

  • 双组分热固化环氧树脂
  • 酸酐固化剂
  • 耐热性
  • 阻燃性（UL-94，V-0认证）
  • 高Tg (185℃)
  • 耐热循环
  • 耐湿性
  • 低粘度 (25°C = 5,000 mPa-s)

    主要用途

  • 半导体模块的封装剂
  • 车载电气元件
  • 传感器和继电器

包装类型

ME-274 : 5kg
HV-134 : 5kg

使用信息

  1. 成分可能会分离，或者填充物可能会沉淀。 使用前要充分搅拌。
  2. 根据产品信息所提示的配方比例计算出所需的主剂与固化剂。
  3. 把主剂与固化剂倒到聚乙烯杯中测量。
  4. 将主剂与固化剂混合均匀。 使用搅拌器或铲子进行搅拌。
  5. 搅拌时，一定要彻底搅拌到杯子的角落和底部。
  6. 搅拌后立即对混合物进行脱泡处理。 脱泡不充分会导致气泡的产生。
  7. 浇注或涂抹混合物。
  8. 请在规定的固化条件下进行固化。
  9. 请勿一次大量固化，因为可能会冒烟或被点燃。
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