它用于芯片元件的端面电极，适用于通过浸渍涂层形成电极。 特殊配方产生的固化涂层具有低银含量和高导电性。
| 产品分类 | 主要用途 | 主要功能 | |||
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主要用途 |
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主要功能 |
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产品信息
XJK-0390A
规格
- 银含量低
- 浸渍涂层
- 一个组成部分
- 耐热性
- 耐热循环
- 良好的镀层附着力
特长
- 芯片元件的应力松弛
- 电镀底层
主要用途
包装类型
XJK-0390A : 1kg
使用信息
- 成分可能会分离，或者填充物可能会沉淀。 使用前要充分搅拌。
- 加入稀释剂以调整粘度至可操作的粘度。
- 使用喷漆机涂抹在基材上。
- 请在规定的固化条件下进行固化。
