製品詳細

ZC-210

薄膜硬化に対応した低線膨張・高耐熱性のCOB用樹脂です。

カテゴリ 用途 機能
カテゴリ
  • 半導体用樹脂 一液性樹脂
用途
  • 半導体モジュール
  • 一般モジュール
機能
  • 一液性
  • 低応力
  • 低硬化収縮
  • 低反り

仕様

    特長

  • 酸無水物系
  • シリンジ納入品
  • 高いガラス転移温度(175℃)
  • 低線膨張率(15ppm/℃)
  • 塗布性良好

    用途

  • 薄膜接着剤

梱包形態

ZC-210 : 30g(シリンジ品)

使用方法

  1. 冷蔵または冷凍保管品となります。室温に戻してから開封してください。結露により水分が混入することがあります。
  2. 成分が分離したり、充填剤が沈降していることがあります。ご使用前によく撹拌して下さい。
  3. 十分に脱泡してください。脱泡が不十分だと気泡の原因になります。
  4. 注型または塗布してください。
  5. 所定の硬化条件にて硬化してください。
  6. 一度に大量に硬化すると高温になり発煙や火傷する恐れがありますので注意してください。