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搜索结果 产品分类：半导体用树脂
半导体用树脂
环氧树脂用于封装产生大量热量的元件，如整流器元件和功率模块。 我们有用于COB产品和Si模块的环氧树脂封装剂等级。 近年来，我们还开发了用于SiC模块的环氧树脂封装剂，其耐热性能高达200℃。
为您找到了11 件。
| 产品名称 | 产品分类 | 主要用途 | 主要功能 | 产品特点 | |
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| ME-255 TYPE T/HV-125 TYPE T |
半导体用树脂
环保型树脂
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无卤无磷，获得UL-94 V-0认证 | 查看产品信息 |
| ME-268 TYPE D/HV-110 TYPE D |
半导体用树脂
车用电子元器件，各种传感器用树脂
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低膨胀性，快速固化，获得UL-94 V-0认证 | 查看产品信息 |
| ME-269 TYPE T/HV-112 TYPE T |
半导体用树脂
车用电子元器件，各种传感器用树脂
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PPS的粘接性好，多用于汽车零部件的包封 | 查看产品信息 |
| ME-272 TYPE F/HV-136 |
半导体用树脂
车用电子元器件，各种传感器用树脂
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耐金属腐蚀，耐湿气，获得UL-94 V-0认证 | 查看产品信息 |
| ME-274/HV-134 |
半导体用树脂
车用电子元器件，各种传感器用树脂
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高Tg,耐湿气，适用于半导体模组的包封 | 查看产品信息 |
| ME-276/HV-138 |
半导体用树脂
车用电子元器件，各种传感器用树脂
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固化收缩极小，形状安定，耐高温 | 查看产品信息 |
| ME-281/HV-141 |
半导体用树脂
车用电子元器件，各种传感器用树脂
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它是一种高度耐热的树脂，Tg超过200°C，粘度低，加工性好。 | 查看产品信息 |
| YC-107B |
半导体用树脂
单组分树脂
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低粘度，围坝型COB用途 | 查看产品信息 |
| ZC-203TI |
半导体用树脂
单组分树脂
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适度的触变性，用于无围坝COB | 查看产品信息 |
| ZC-206 |
半导体用树脂
单组分树脂
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低膨胀，低应力的COB用途 | 查看产品信息 |
| ZC-210 |
半导体用树脂
单组分树脂
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用于COB的树脂，具有低线性膨胀和高耐热性，用于薄膜固化。 | 查看产品信息 |
※ 比如样品，SDS，技术资料，成份表等。
