产品信息

MU-115A/MU-115B

卓越的灵活性。 良好的热循环性能。

产品分类 主要用途 主要功能
产品分类
  • 电子元器件用聚氨酯树脂
主要用途
  • 车用电子元器件
  • 传感器,中继
  • 电路板
主要功能
  • 柔软性
  • 低应力
  • 耐冷热冲击
  • 耐湿气
  • 耐冲击性
  • 冲击吸收
  • 应力松弛

规格

    特长

  • 双组分(液体树脂和液体固化剂)聚氨酯树脂产品
  • 低黏度
  • 良好的防潮性
  • 由于Ascar C2的硬度,有很好的应力松弛性
  • 非填充物

    主要用途

  • ・电气元件、电路板封装

包装类型

MU-115A : 4Kg
MU-115B : 1.2Kg

使用信息

  1. 聚氨酯树脂与水分反应时会发泡。 在潮湿环境下工作时请注意。
  2. 成分可能会分离,或者填充物可能会沉淀。 使用前要充分搅拌。
  3. 根据产品信息所提示的配方比例计算出所需的主剂和固化剂。
  4. 测把主剂与固化剂倒到聚乙烯杯中测量。请勿使用纸杯,因为它含有水分。
  5. 将主剂与固化剂混合均匀。 使用搅拌器或铲子进行搅拌。
  6. 搅拌时,一定要彻底搅拌到杯子的角落和底部。
  7. 搅拌后立即对混合物进行脱泡处理。 脱泡不充分会导致气泡的产生。
  8. 浇注或涂抹混合物。基板与箱子请务必加热并彻底干燥。 如果没干燥含有水分会导致起泡。
  9. 请在规定的固化条件下进行固化。