製品詳細

ME-281/HV-141

Tg 200℃以上を有し耐熱性が高く、低粘度で作業性に優れる樹脂です。

カテゴリ 用途 機能
カテゴリ
  • 半導体用樹脂 車載電装品、各種センサー用樹脂
用途
  • 半導体モジュール
  • 車載電装品
  • センサー、リレー
 機能
  • 耐熱性
  • 高Tg
  • 耐ヒートサイクル性
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仕様

    特長

  • 2液加熱硬化型エポキシ樹脂
  • 酸無水物系硬化剤
  • 200℃耐熱
  • 高Tg (200℃)
  • 耐ヒートサイクル性
  • 耐湿性
  • 耐ATF
  • 従来品と比べ低粘度(25℃：10,000mPas)
  • 低線膨張率(15 ppm/℃)

    用途

  • 半導体モジュール用封止材
  • 車載電装品
  • センサー、リレー

使用方法

  1. 成分が分離したり、充填剤が沈降していることがあります。ご使用前によく撹拌して下さい。
  2. 製品情報に記載してある配合比から、必要となる主剤および硬化剤を計算してください。
  3. ポリカップなどに主剤と硬化剤を計量してください。
  4. 主剤と硬化剤を良く混ぜ合わせて下さい。撹拌には撹拌機またはヘラを使用して下さい。
  5. 撹拌時にはカップの角や底部までしっかりと撹拌してください。
  6. 撹拌後、直ちに混合液を脱泡してください。脱泡が不十分だと気泡の原因になります。
  7. 混合液を注型または塗布してください。
  8. 所定の硬化条件にて硬化してください。
  9. 一度に大量に硬化させないでください。発煙や発火する恐れがあります。
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