製品一覧
検索結果用途:一般モジュール
29件が該当しました。
製品名 | 製品カテゴリー | 用途別 | 機能別 | 備考 | |
---|---|---|---|---|---|
AG-1A/AG-1B-2 |
車載電装品、各種センサー用樹脂
|
|
|
室温・速硬化タイプの樹脂です。 | 製品詳細を見る |
AT17-S |
UV硬化型樹脂
|
|
|
常温にて適度な柔らかさを有し、フレキシブル基材への塗布も可能な白色のUV硬化型保護材料です。 | 製品詳細を見る |
K-3100 |
回路用導電性ペースト
|
|
|
主に、静電容量方式タッチパネルの導電回路に適しております。 | 製品詳細を見る |
K-3105 |
回路用導電性ペースト
|
|
|
主に、抵抗膜方式タッチパネルの導電回路に適しております。 | 製品詳細を見る |
K-3107S |
回路用導電性ペースト
|
|
|
主に、抵抗膜方式タッチパネルの導電回路に適しております。 | 製品詳細を見る |
K-3330 |
回路用導電性ペースト
|
|
|
スクリーン印刷による細線回路形成が可能。主に静電容量方式タッチパネルの導電回路に適しております。 | 製品詳細を見る |
ME-105/HY-332 |
車載電装品、各種センサー用樹脂
|
|
|
低粘度かつ耐湿性に優れます | 製品詳細を見る |
ME-105/HY-680 |
車載電装品、各種センサー用樹脂
|
|
|
低粘度かつ耐熱性に優れます | 製品詳細を見る |
ME-113/XH-1859-2 |
車載電装品、各種センサー用樹脂
|
|
|
フレキシブルタイプで耐熱性に優れます。 | 製品詳細を見る |
ME-352/HV-132 |
車載電装品、各種センサー用樹脂
|
|
|
低粘度、短時間硬化可能なUL-94 V-0認定グレードです。 | 製品詳細を見る |
ME-352/HY-332 |
車載電装品、各種センサー用樹脂
|
|
|
短時間硬化、常温硬化可能なUL 94 V-0相当グレードです。 | 製品詳細を見る |
ME-372/HY-680 |
車載電装品、各種センサー用樹脂
|
|
|
中温硬化対応のUL 94 V-0認定グレードです。 | 製品詳細を見る |
ME-5031 LC |
車載電装品、各種センサー用樹脂
一液性樹脂
|
|
|
適度なチクソ性を持ち保存安定性に優れた、スタンダードな一液エポキシ製品です。 | 製品詳細を見る |
ME-5064 |
車載電装品、各種センサー用樹脂
一液性樹脂
環境対応樹脂
|
|
|
各種金属との接着性、保存安定性に優れた樹脂です。 | 製品詳細を見る |
ME-5131 LC |
車載電装品、各種センサー用樹脂
一液性樹脂
|
|
|
SUSやCFRPへの接着力が強い樹脂です。 | 製品詳細を見る |
MG-152/HY-336 |
車載電装品、各種センサー用樹脂
|
|
|
常温硬化可能なフレキシブルタイプの樹脂です。 | 製品詳細を見る |
S-3021A/B |
導電性接着剤
|
|
|
室温硬化が可能の2液性導電接着剤です。[硬化条件:25℃16時間 or 100℃30分] | 製品詳細を見る |
XA-1295/HQ-1 |
温度ヒューズの端子封止
サーモスタット、リレーの封口用樹脂
|
|
- | 適度な流動性とチキソトロピック性を持ちます。 | 製品詳細を見る |
XJS-3050 |
導電性接着剤
|
|
|
低温域[90~100℃]での硬化が可能な1液性導電接着剤です。[硬化条件:100℃60分] | 製品詳細を見る |
XJS-3060-1 |
導電性接着剤
|
|
|
速硬化[150℃2分]での硬化が可能な1液性導電接着剤です。 | 製品詳細を見る |
XM-2109/XY-2110 |
車載電装品、各種センサー用樹脂
|
|
|
UL-94 V-0認定のフレキシブルタイプの樹脂です | 製品詳細を見る |
XM-2437/HY-690 |
車載電装品、各種センサー用樹脂
|
|
|
車載実績のある耐熱性、耐ヒートサイクル性に優れる樹脂です。 | 製品詳細を見る |
XM-5866 |
車載電装品、各種センサー用樹脂
一液性樹脂
|
|
|
低粘度、短時間硬化可能なUL-94 V-0認定グレードです。 | 製品詳細を見る |
XM-5866 TYPE E3 |
車載電装品、各種センサー用樹脂
一液性樹脂
|
|
|
高熱伝導率、一液性 | 製品詳細を見る |
XM-5896T |
車載電装品、各種センサー用樹脂
一液性樹脂
サーモスタット、リレーの封口用樹脂
|
|
|
硬化時のアウトガスが少なく、リレー用封止に実績のある樹脂です。 | 製品詳細を見る |
YC-107B |
半導体用樹脂
一液性樹脂
|
|
|
低粘度、ダムありCOB用樹脂です。 | 製品詳細を見る |
ZC-203TI |
半導体用樹脂
一液性樹脂
|
|
|
適度なチキソトロピック性を持ち、ダム無しCOB用途に使用されます。 | 製品詳細を見る |
ZC-206 |
半導体用樹脂
一液性樹脂
|
|
|
低膨張、低応力のCOB用樹脂です。 | 製品詳細を見る |
ZC-210 |
半導体用樹脂
一液性樹脂
|
|
|
薄膜硬化に対応した低線膨張・高耐熱性のCOB用樹脂です。 | 製品詳細を見る |
※ サンプル、SDS、詳細データ、成分表などをお問い合わせいただけます。